本品為室溫固化環(huán)保型雙組分電子灌封硅膠。獲的SGS環(huán)保認(rèn)證，混合后粘度低，操作時(shí)間適中，流動(dòng)性好。不需加溫固化，室溫固化,固化后無(wú)氣泡，表面平整，透明度高，硬度30度,固化后耐高低溫、耐酸堿性能好、耐大氣老化、產(chǎn)品不變黃。固化后具有優(yōu)良電器性能，絕緣，抗壓，防潮防震等電器及物理特性。

廣泛用于背光源，大功率LED，顯示屏，發(fā)光二極管等要求透明度的表面灌封。可用作電子電器元件的灌封材料，起防潮、防震、耐候天性，穩(wěn)定參數(shù)與作用。

本品根據(jù)電子行業(yè)而設(shè)計(jì)的有機(jī)硅電子材料，本品具有優(yōu)良的電性能、耐高、低溫（－50度到200度）以及耐水、耐臭氧、耐弧、耐氣候老化等性能，可以在低溫（－60度）條件下保持其彈性，還具有耐腐蝕、耐燒蝕、耐輻射和自熄的性能，克服了聚胺脂及環(huán)氧樹脂使用中的缺點(diǎn)。它除了具有一般有機(jī)硅灌封材料之性能外，還具備了很強(qiáng)的粘著力；對(duì)背光板，太陽(yáng)能電池及電子元件有很強(qiáng)的粘著效果。