產(chǎn)品展示
電子模塊灌封膠、有機(jī)硅電子灌封膠
【簡單介紹】
【詳細(xì)說明】
特性:耐高溫,低收縮率和低膨脹率,良好的介電特性,耐候性及可修復(fù)性。
流動(dòng)性好,操作簡單,并可以使用自動(dòng)灌膠設(shè)備。
固化物與套件(金屬、塑料等)具有良好的粘接力。
具有優(yōu)異的耐高低溫性能、電氣性能、絕緣性能、
良好的柔韌性。
具有可拆性,密封后的元器件可取出進(jìn)行修理和更換,修補(bǔ)可*跡。
典型用途:模塊電源,變壓器,HID安定器,LED模塊,燈飾,太陽能電池等。
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