上海央米智能科技有限公司
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詳細(xì)摘要： 模塊化晶圓鍵合系統(tǒng) 是我們優(yōu)質(zhì)晶圓鍵合機(jī)系列。YMJH提供小片晶圓和晶圓尺寸的鍵合能力，從 2 英寸到 8 英寸不等。模塊化設(shè)計(jì)允許從一個(gè)單獨(dú)的控制單元最多 1...
產(chǎn)品型號：所在地：上海市更新時(shí)間：2024-09-18 在線留言
詳細(xì)摘要： 晶圓基板鍵合裝置是用于處理易碎半導(dǎo)體晶圓（如硅和砷化鎵）的優(yōu)質(zhì)鍵合機(jī)。粘合裝置旨在限度地減少這些昂貴材料的破損，同時(shí)保持質(zhì)量的樣品產(chǎn)量。
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詳細(xì)摘要： 晶圓鍵合（Wafer Bonding）是指將晶圓和其他器件通過一種物理方法進(jìn)行連接成一個(gè)新的晶圓的技術(shù)。它是現(xiàn)代半導(dǎo)體制造技術(shù)中一項(xiàng)非常重要的技術(shù)，廣泛應(yīng)用于M...
產(chǎn)品型號：所在地：上海市更新時(shí)間：2024-09-18 在線留言您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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