SUSS MA200 3代光刻機(jī)專(zhuān)為大批量生產(chǎn)而設(shè)計(jì)，適用于200毫米以下晶圓和方形襯底的自動(dòng)化加工。本系統(tǒng)集全場(chǎng)光刻技術(shù)與多種創(chuàng)新功能于一身。使其成為眾多應(yīng)用的系統(tǒng)，例如生產(chǎn)厚膠工藝MEMS、有凹凸圖形的 3D 結(jié)構(gòu)以及*封裝應(yīng)用，如3D封裝、扇出封裝、凸點(diǎn)封裝及化合物半導(dǎo)體和圖像傳感器。

MA200 3代提供適應(yīng)眾多生產(chǎn)過(guò)程的智能化解決方案。多樣化的對(duì)準(zhǔn)方案、靈活可調(diào)的鏡頭系統(tǒng)和特殊附加選項(xiàng)使本系統(tǒng)成為無(wú)二的處理各種不同工藝的設(shè)備。

高度自動(dòng)化且切實(shí)節(jié)省寶貴的處理時(shí)間。這也體現(xiàn)在細(xì)節(jié)方面，例如選擇自動(dòng)更換濾光片，以便維持低運(yùn)營(yíng)成本。

MA200 3代在設(shè)計(jì)方面著重凸出用戶(hù)友好性。如可調(diào)節(jié)高度的顯示器、符合人體工程學(xué)的I / O接口、連續(xù)運(yùn)行期間更換晶圓盒和直接觀看曝光模塊等特性大大簡(jiǎn)化了設(shè)備操作，即使是在高負(fù)荷工作時(shí)。

憑借其廣泛的附加選項(xiàng)，第3代 MA200 很容易就能達(dá)到特種光刻工藝的要求。因此，可以用根據(jù)客戶(hù)需求定制的特殊晶圓處理工具來(lái)處理敏感襯底，例如超薄晶圓或易碎材料襯底。選配的傾斜曝光系統(tǒng)可以在垂直的膠層側(cè)面上生成結(jié)構(gòu)，例如用于不同工藝層之間的重新布線。