本公司開發(fā)的C-BD型塑料薄膜激光打孔機集激光、機械、電氣控制技術于一體，采用恒張力、恒線速塑料薄膜輸送系統(tǒng)，激光動態(tài)跟隨打孔系統(tǒng)，速度檢測、激光能量控制等生產過程自動化控制，把高能量密度的激光束，聚焦于塑料薄膜的表面，在微秒級時間內，將塑料材料熔化或者汽化，形成激光切孔。適用于各種包裝膜。

• 雙層薄膜時實現單層打孔，底層無孔，無粘連；
• 穩(wěn)定性高，自動化程度高，實現一鍵式加工；
• 打孔速度快，精度高；
• 生產效率高，成本低；
• 孔眼非常清潔和規(guī)范，清潔環(huán)保；
• 操作方便，維護簡單。