德SEMIKRON SEMiX系列整流器模塊
SEMIKRON SEMiX系列的設(shè)計(jì)理念包括統(tǒng)的IGBT和整流封裝。它們都具有相同的高度（17mm），并可通過(guò)個(gè)直流母線設(shè)計(jì)相連接。這樣節(jié)省了開(kāi)發(fā)時(shí)間，并使簡(jiǎn)單、低電感的DC-link外形成為可能。彈簧或press-fit連接使得門(mén)驅(qū)動(dòng)可直接安裝在模塊頂部，消除了線或接頭松動(dòng)帶來(lái)的噪音風(fēng)險(xiǎn)。

德SEMIKRON SEMiX系列整流器模塊

SEMIKRON SEMiX系列的設(shè)計(jì)理念包括統(tǒng)的IGBT和整流封裝。它們都具有相同的高度（17mm），并可通過(guò)個(gè)直流母線設(shè)計(jì)相連接。這樣節(jié)省了開(kāi)發(fā)時(shí)間，并使簡(jiǎn)單、低電感的DC-link外形成為可能。彈簧或press-fit連接使得門(mén)驅(qū)動(dòng)可直接安裝在模塊頂部，消除了線或接頭松動(dòng)帶來(lái)的噪音風(fēng)險(xiǎn)。得益于扁平化封裝以及相互分離的交流和直流端子，可以實(shí)現(xiàn)高度緊湊且逆變器設(shè)計(jì)。輔助端子連接，避免了焊點(diǎn)，并提供了高度可靠的彈簧和壓接式觸點(diǎn)。這使得產(chǎn)品的可靠性和使用壽命得到了提高。

SEMIKRON SEMiX® Spring 的優(yōu)勢(shì)

SEMIKRON SEMiX彈簧系列具有相同的高度（17mm），并可通過(guò)種直流母線設(shè)計(jì)相連接。這樣的設(shè)計(jì)節(jié)省了開(kāi)發(fā)時(shí)間也簡(jiǎn)化了生產(chǎn)。

得益于SEMiX扁平化封裝以及相互分離的交流和直流端子，可以實(shí)現(xiàn)高度緊湊且逆變器結(jié)構(gòu)。通過(guò)彈簧或Press-fit連接，可將門(mén)驅(qū)動(dòng)直接安裝在模塊頂部。這節(jié)省了開(kāi)發(fā)時(shí)間，并實(shí)現(xiàn)了個(gè)簡(jiǎn)單的，低電感的直流鏈路。

彈簧連接使得組裝過(guò)程十分輕松快速。致的組裝方向可以優(yōu)化客戶現(xiàn)場(chǎng)的生產(chǎn)（均為自上而下）。這降低了生產(chǎn)成本。輔助連接端子避免了焊接操作，提供高度可靠的壓接連接。產(chǎn)品的可靠性和使用壽命得以顯著提升。

SEMIKRON SEMiX® 3 Press-Fit的優(yōu)勢(shì)

SEMIKRON SEMiX 3 Press-Fit的設(shè)計(jì)理念基于17mm高度模塊。通過(guò)Press-fit觸點(diǎn)，可將門(mén)驅(qū)動(dòng)直接安裝在模塊頂部，即可消除線纜噪聲或連接器松動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)。得益于扁平化封裝以及相互分離的交流和直流螺絲端子，可以實(shí)現(xiàn)高度緊湊且逆變器結(jié)構(gòu)。

輔助觸點(diǎn)避免了焊接操作，提供高度可靠的Press-Fit觸點(diǎn)。產(chǎn)品的可靠性和使用壽命得以顯著提升。免焊接觸點(diǎn)便于快速方便地裝配。裝配方向致，可優(yōu)化客戶現(xiàn)場(chǎng)的生產(chǎn)，這降低了生產(chǎn)成本。

SEMiX 3 Press-Fit封裝還提供分流電阻器，用于監(jiān)測(cè)交流通道電流。封裝和主端子與標(biāo)準(zhǔn)模塊相同，可減少電流傳感器的使用。。將電流監(jiān)測(cè)能力加入IGBT模塊可以減小逆變器體積，因?yàn)樗璧牟牧细?。同時(shí)，逆變器中所需的組件數(shù)量得以減少，提高了FIT率。

SEMIKRON SEMiX® 5 – 功率150kW

SEMIKRON SEMiX 5是款緊湊型帶銅底板模塊，采用優(yōu)化的交流和直流螺絲連接。得益于press-fit信號(hào) 連接，可在17mm高度的模塊上安裝門(mén)驅(qū)動(dòng)，無(wú)需焊接。憑借改進(jìn)的內(nèi)部布局以及適合高溫 運(yùn)行的外殼材料，SEMiX 5能夠適應(yīng)嚴(yán)苛的應(yīng)用條件。

SEMIKRON SEMiX® 6 Press-fit的優(yōu)勢(shì)

SEMiX 6p模塊平臺(tái)針對(duì)要求嚴(yán)苛的高性能逆變器架構(gòu)提供可擴(kuò)展 且靈活的解決方案，確保符合市場(chǎng)標(biāo)準(zhǔn)，并可實(shí)現(xiàn)可靠的PCB組裝過(guò)程。

降低變頻器組裝成本，并達(dá)到100的過(guò)程控制，對(duì)所有端子、輔助和電源連接采用壓合技術(shù)。結(jié)溫高達(dá)175°C，其性能遠(yuǎn)超市場(chǎng)上的同類(lèi)解決方案。

強(qiáng)勁的性能結(jié)合功率 損耗設(shè)計(jì)，適合實(shí)現(xiàn)單PCB緊湊型逆變器系統(tǒng)。

SEMiX® 產(chǎn)品特點(diǎn)

低雜散電感

可靠的彈簧和壓接技術(shù)

扁平化緊湊變頻器設(shè)計(jì)

SEMiX® 關(guān)鍵特性

半橋、斬波器和三相全橋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)

采用DBC技術(shù)的隔離銅底板

可提供集成分流電阻的模塊（SEMiX 3p）

多渠道IGBT芯片來(lái)源

SEMiX® 應(yīng)用

SEMiX是種靈活，應(yīng)用型的模塊。在可擴(kuò)展平臺(tái)概念的基礎(chǔ)上，將現(xiàn)代芯片技術(shù)集成于IGBT和整流模塊中，應(yīng)用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)器其他典型應(yīng)用包括不間斷電源、光伏系統(tǒng)、風(fēng)能和汽車(chē)應(yīng)用。

SEMiX® 產(chǎn)品范圍

SEMiX IGBT模塊有不同的外殼尺寸可供選擇，電壓別為600V/650V、1200V和1700V。提供半橋、三相全橋和斬波拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，電流范圍為75A700A。除了IGBT3和IGBT4芯片，1200V系列還包括多款V-IGBT芯片以及新額M7芯片技術(shù)。此外，還提供可控型、半控型和不可控型整流模塊，具有相同的封裝和17mm高度。對(duì)于新款封裝，我們提供選配的集成分流電阻、三電平拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)（NPC、T-NPC或降壓-升壓拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，電流范圍從150A到400A）。

SEMiX 產(chǎn)品組合

SEMiX 3 Springup to 350kW

SEMiX 3 Press-Fitup to 400kW

SEMiX 5up to 150kW

SEMiX 6 Press-Fitup to 75kW

型號(hào)：

SEMiX101GD066HD

SEMiX151GD066HD

SEMiX201GD066HD

SEMiX202GB066HD

SEMiX302GB066HD

SEMiX402GAL066HD

SEMiX402GAR066HD

SEMiX402GB066HD

SEMiX603GAL066HD

SEMiX603GAR066HD

SEMiX603GB066HD

SEMiX155MLI07E4

SEMiX205MLI07E4

SEMiX305GD07E4

SEMiX305MLI07E4

SEMiX405GARL07E3

SEMiX405MLI07E4

SEMiX453GB07E3p

SEMiX71GD12E4s

SEMiX101GD126HD

SEMiX205BT07F3SC4

SEMiX603GB12E4SiCp

SEMiX291D16s

SEMiX241DH16s

SEMiX245DH16

SEMiX341D16s

SEMiX365DH16

SEMiX586D16p

SEMiX636D16p

SEMiX501D17Fs

SEMiX526D22p

SEMiX191KD16s

SEMiX302KD16s

SEMiX302KH16s

SEMiX302KT16s

SEMiX443KD22p

SEMiX603KD16p

德SEMIKRON SEMiX系列整流器模塊