貝格斯Sil-Pad K-10Kapton基材導熱絕緣材料可供規(guī)格：

厚度(Thickness)：                            0.152mm

片材(Sheet)：                               11.5"×12"

卷材(Roll)：                                11.5"×250’

 導熱系數(shù)(Thermal Conductivity)                1.3W/m-k

 基材(Reinfrcement Carrier)：                 聚醯亞胺薄膜（Kapton）

膠面(Glue)：                               單面帶壓敏膠/不背膠

顏色(Color)：                              米色

包裝(Pack)：                               卷材產(chǎn)品為美國*包裝，片材散料為我司包裝。

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:   6000

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：            -60°~180°

貝格斯Sil-Pad K-10Kapton基材導熱絕緣材料應(yīng)用材料特性：

Sil-Pad K-10韌的基材提供高抗切割性，高性能基膜設(shè)計來替代陶瓷絕緣片。其米色的顏色以及只有6mil厚度的材料，使其性能以及應(yīng)用面達到了優(yōu)秀。Sil-Pad K-10在中國大陸地區(qū)應(yīng)用非常廣泛。深受客戶的青睞。

Sil-Pad K-10材料典型應(yīng)用：

電源供應(yīng)器，功率半導體，馬達控制

Sil-Pad K-10材料說明：

彈性導熱界面材料Sil-Pad系列包含幾十種產(chǎn)品，每一種都有*的結(jié)構(gòu)·特性和性能。各種形態(tài)的SilPad導熱絕緣片在各種各樣的電子應(yīng)用中，可以干凈且高效地替代云母·陶瓷和硅脂。

Sil-Pad K-10技術(shù)優(yōu)勢分析：

Sil-Pad K-10是一種以Kapton薄膜為基材涂覆硅橡膠的高性能絕緣材料，具有優(yōu)良的抗刺穿能力和優(yōu)秀的導熱性能。