適用范圍：

非常適合于工件硬度比較高，厚度超薄，且加工精度要求高的產品。如：LED藍寶石襯底、石英晶片、硅片、諸片、陶瓷片、鎢鋼片以及各種金屬材料的快速減薄。 

高精密橫向研磨機設備原理：
1.本系列橫向減薄研磨機為全自動精密磨削設備，由真空吸盤或者電磁吸盤吸附工件與磨輪作相反方向旋轉運動,磨輪前后擺動。該方法磨削阻力小、工件不會破損，而且磨削均勻生產效率高。
2.設備可自動對刀、實際檢測磨削扭力、自動調節(jié)工件磨削速度，從而防止工件磨削過程中因壓力過大產生變形及破損，自動補償砂輪磨損厚度尺寸。

高精密橫向研磨機設備特點：
1.可使直徑150晶片厚度減薄到0.08mm厚而不會破碎。而且平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內。
2.減薄效率高，LED藍寶石襯底每分鐘磨削速度zui高可減薄48微米。硅片每分鐘磨削速度zui高可減薄250微米。
3.系列研磨機采用CNC程控系統(tǒng)，觸摸屏操作面板。

高精密橫向研磨機設備規(guī)格：

此款設備的價格：20萬左右。詳情請胡確認：