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半自動晶圓切割貼膜機

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產品型號DTR36/12

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更新時間：2023-08-30 17:00:03瀏覽次數(shù)：158次

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北京微法爾半導體科技有限公司

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產品簡介

詳細介紹

采用*的防靜電滾輪貼膜技術
自動送膜&貼膜
手動晶圓/frame裝卸料
手動膠膜切割
手動廢膜收集晶圓尺寸：4"~ 8"/ 8" ~12"（可定制兼容型）
晶圓厚度：>=100um
Tape規(guī)格：Blue /UV 膜
Frame規(guī)格： 6"/8"/12"Disco Frame
載臺Type：真空氣道、多孔金屬，微孔陶瓷可選
載臺加熱：室溫~100℃（選配）
電源功耗：AC220V 5A
控制系統(tǒng)：PLC Base
靜電消除：離子風泵

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