設(shè)備介紹
該系統(tǒng)配備超快激光，可實現(xiàn)高分子材料表面可定制化深度、可選擇材料種類的剝離、刻蝕、切割等功能。超快飛秒激光切割機(jī)適用于超薄金屬銅箔、鋁箔、不銹鋼箔、鎳合金箔等材料微細(xì)精密加工，切割無變形、無黑邊、無毛刺、精度高；可針對柔性PI、PET等材料切割、刻蝕。可針對柔性PET、PI材料或玻璃、硅片基材上的鍍層刻蝕、劃線、切割，不傷及基材。也可直接對玻璃、硅片、不銹鋼等材料做激光劃線、刻槽、刻蝕等處理，最小線寬小于10微米。
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)
采用皮秒或者飛秒激光器，超短脈沖加工幾乎無熱傳導(dǎo)，適用于任意有機(jī)&無機(jī)材料的高速切割與鉆孔,最小3μm的崩邊和熱影響區(qū)
光束質(zhì)量優(yōu)異、長期工作穩(wěn)定性好，可忽略熱影響
更高的單脈沖能量，更高的加工精度，可對幾乎任何固體材料實現(xiàn)精細(xì)加工；
的加工柔韌性，可進(jìn)行任意形狀細(xì)微切割
專業(yè)的軟件控制系統(tǒng)，可按客戶要求進(jìn)行各項功能的定制與升級，可對接MES 系統(tǒng)，方便遠(yuǎn)程監(jiān)控
技術(shù)參數(shù)
參數(shù) | 規(guī)格 |
激光波長 | 355nm/532nm/1064nm（皮秒/飛秒） |
激光功率 | 15W-100W（根據(jù)需求選型） |
激光重復(fù)頻率 | 5500-1500kHz |
| 加工幅面 | 500mm × 600mm × 2（雙平臺可定制） |
XYZ運(yùn)行速度 | X:800mm / Y:800mm / Z:50mm/s |
XYZ行程 | X:1100mm / Y:700mm / Z:40mm |
定位精度 | ±2μm |
重復(fù)定位精度 | ±1μm |
最小切割線寬 | <10μm（視材料而定） |
光斑大小 | 5μm（視材料而定） |
激光掃描范圍 | 40x40mm/15x15mm（可定制） |
應(yīng)用領(lǐng)域
可切割玻璃、陶瓷、樹脂、石材、藍(lán)寶石、硅、銅、不銹鋼以及各種合金材料和薄膜材料、高分子材料、復(fù)合材料等，應(yīng)用于高校研究領(lǐng)域、半導(dǎo)體電子、航空航天、汽車、生物醫(yī)療等行業(yè)。
樣品展示
