應用領域:
雙工位激光切割加工設備,主要應用于電子、新能源行業(yè)的零部件切割等工藝處理。設備特點:
1.優(yōu)良的切割邊緣質(zhì)量2.材料多樣性
3.無應力加工
4.設計自由度
主要參數(shù)
復合材料 UV(納秒/皮秒)355nm | 碳纖維切割 |
藍寶石 亞皮秒/1064nm 皮秒/1064nm | 藍寶石玻璃切割、鉆孔 |
玻璃 UV/355nm 皮秒/1064nm | 鋼化玻璃 切割和微型鉆頭 |
金屬 N-IR/1064nm | 不銹鋼/銅、鋁 切割和微型鉆孔 |
陶瓷/石墨 IR/1064nm | Al2O3/AlN/CrO 切割、鉆孔、劃線 |
柔性 PCB/PCB UV/355nm Green/532nm | 覆銅板PI/FR4/聚酰亞胺 切割和微型鉆頭 |