? 上料方式：人工上料。? 數(shù)據(jù)輸入方式：手動(dòng)輸入數(shù)據(jù)。? 對(duì)位方式：視覺(jué)自動(dòng)對(duì)位。?工作臺(tái)平面度：≤±0.03mm。? 有效切割尺寸：750x650mm。? 驅(qū)動(dòng)方式：X軸伺服電機(jī)，Y軸伺服電機(jī)，C軸DD馬達(dá)。? 切割能力：直線(xiàn)切割。? 劃線(xiàn)精度：±0.03mm.? 切割壓力控制：刀壓可獨(dú)立自定義。? 切割深度控制：刀深可獨(dú)立自定義。? 切割速度控制：切割速度可獨(dú)立自定義。? 切割方向控制：切割方向可獨(dú)立自定義。? 移動(dòng)速度：X軸1600mm/s,Y軸500mm/s。? 基板厚度：0.2-2.2mm（雙層）。? 零點(diǎn)探測(cè)方式：Z軸自動(dòng)探測(cè)零點(diǎn)。

詳細(xì)介紹

設(shè)備概述與應(yīng)用

設(shè)備概述　

　HSA-YXQG7565機(jī)臺(tái)主要用于 TFT-LCD、OGS、TP玻璃切割?？汕懈钪本€(xiàn)圖形。

工作原理

　機(jī)臺(tái)采用雙 CCD 視覺(jué)系統(tǒng)自動(dòng)對(duì)位，識(shí)別MARK點(diǎn)由XYQ三軸校正位置后進(jìn)行切割，龍門(mén)架固定，平臺(tái)前后移動(dòng)控制切割尺寸，刀架左右移動(dòng)控制切線(xiàn)長(zhǎng)度，平臺(tái)0度/90度旋轉(zhuǎn)切換橫向縱向切割，Z 軸電機(jī)控制切割深度。

2-1.機(jī)臺(tái)整體結(jié)構(gòu)

2-2.切割刀頭結(jié)構(gòu)圖

技術(shù)指標(biāo)

? 上料方式：人工上料。
? 數(shù)據(jù)輸入方式：手動(dòng)輸入數(shù)據(jù)。
? 對(duì)位方式：視覺(jué)自動(dòng)對(duì)位。
?工作臺(tái)平面度：≤±0.03mm。
? 有效切割尺寸：750x650mm。
? 驅(qū)動(dòng)方式：X軸伺服電機(jī)，Y軸伺服電機(jī)，C軸DD馬達(dá)。
? 切割能力：直線(xiàn)切割。
? 劃線(xiàn)精度：±0.025mm.
? 切割壓力控制：刀壓可獨(dú)立自定義。
? 切割深度控制：刀深可獨(dú)立自定義。
? 切割速度控制：切割速度可獨(dú)立自定義。
? 切割方向控制：切割方向可獨(dú)立自定義。
? 移動(dòng)速度：X軸1600mm/s,Y軸500mm/s。
? 基板厚度：0.2-2.2mm（雙層）。
? 零點(diǎn)探測(cè)方式：Z軸自動(dòng)探測(cè)零點(diǎn)。

規(guī)格參數(shù)

? 機(jī)臺(tái)尺寸：（L)1720X(W)1320X(H)1600mm
? 工作臺(tái)尺寸：750x650mm
? 工作高度：920mm±20mm
?機(jī)臺(tái)重量：約1600KG
? 工作電源：AC220V/2.5KW/50～60HZ
? 工作氣源：0.4～0.6Mpa
? 工作臺(tái)材質(zhì)：硬鋁合金