雖然每一個(gè)錫膏廠家都會(huì)建議：一瓶錫膏開蓋之后應(yīng)該盡快的使用完，如果沒有使用完將會(huì)極大的影響錫膏的焊接性能；但是錫膏廠家并不能夠*替代SMT廠家去使用，在SMT實(shí)際的焊接過程中，單獨(dú)使用一瓶無鉛錫膏的情況也不少。如何確保打開瓶蓋以后不影響使用的品質(zhì)，今天無鉛錫膏生產(chǎn)廠家將會(huì)跟大家一起來共同探討。

一、廠家建議無鉛錫膏的使用原則

在生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)與制造過程中，原則上是要盡量避免跟空氣接觸，跟空氣接觸的面積、頻次越少越好。無鉛錫膏與空氣進(jìn)行接觸將會(huì)導(dǎo)致內(nèi)部的金屬錫粉被空氣中的氧氣所氧化，導(dǎo)致溶劑、助焊劑等成分失效，影響使用性能。不僅是氧化那么簡(jiǎn)單，而且無鉛錫膏廠家實(shí)際的測(cè)試結(jié)果也表明與空氣接觸過多將會(huì)造成助焊劑失效，助焊劑中的溶劑將會(huì)過多的揮發(fā)到空氣中。造成焊錫膏結(jié)塊、硬皮、彼此不相容等。如果遵從錫膏生產(chǎn)廠家的建議，在焊錫膏使用過程中應(yīng)該嚴(yán)格的防止與空氣進(jìn)行過多的接觸。

二、一瓶錫膏多次使用的原則

錫膏生產(chǎn)廠家建議SMT廠家在實(shí)際的使用過程中錫膏回溫后就應(yīng)該一次性的用完，不然每次取一點(diǎn)點(diǎn)，一丁一點(diǎn)的使用將會(huì)造成焊錫膏固化。開蓋時(shí)間應(yīng)該盡量的短，當(dāng)我們把一瓶錫膏打開蓋子，將內(nèi)部的焊錫膏取出后應(yīng)該立即將瓶子內(nèi)部的內(nèi)蓋蓋好。不能夠頻繁的打開焊錫膏瓶的蓋子。頻繁的打開與關(guān)閉或?qū)⑸w子敞開將會(huì)快速的導(dǎo)致無鉛錫膏失去效果。當(dāng)我們使用一瓶錫膏的時(shí)候，如果實(shí)際取出的數(shù)量不多，在取出焊錫膏以后應(yīng)立即將內(nèi)蓋蓋緊，將焊錫膏瓶子的內(nèi)蓋用力往下按壓，使內(nèi)蓋與錫膏進(jìn)行接觸排除內(nèi)部的空氣，這樣子做可以避免開蓋后空氣進(jìn)入瓶?jī)?nèi)造成即使旋緊瓶蓋后，瓶子內(nèi)部還會(huì)殘余少量的空氣造成無鉛錫膏氧化。取出的焊錫膏應(yīng)該投入到SMT焊接工藝中盡快使用。SMT錫膏印刷應(yīng)該連續(xù)不停頓，一次性的將取出的錫膏用完，SMT錫膏廠家在實(shí)際的使用過程中，可以根據(jù)需要加工的電路板的數(shù)量，預(yù)估需要使用的實(shí)際數(shù)量。避免回溫的數(shù)量過多造成回溫之后又放入冰箱里面進(jìn)行冷藏。頻繁的升溫與降溫將會(huì)嚴(yán)重的影響錫膏的使用性能。

三、錫膏沒用完怎么處理

實(shí)際的SMT錫膏印刷過程中，有時(shí)候會(huì)發(fā)現(xiàn)電路板已經(jīng)全部印刷完成，但是不銹鋼鋼網(wǎng)上還停留著少量的沒用完的焊錫膏。對(duì)于這一部分沒有用完材料的處理，無鉛錫膏生產(chǎn)廠家建議可以將其全部回收到一個(gè)單獨(dú)的瓶子內(nèi)。這一部分回收的錫膏可以在下一次使用前進(jìn)行測(cè)試，確認(rèn)焊接效果沒有任何影響后可以再次投入到SMT錫膏廠家的生產(chǎn)過程中。回收沒用完的錫膏也需要密封保存，排除瓶?jī)?nèi)的空氣。在無鉛錫膏出現(xiàn)結(jié)殼、變硬的情況下，不可將其攪拌混合均勻。SMT廠家應(yīng)該在使用前進(jìn)行測(cè)試確保已經(jīng)結(jié)殼、變硬的焊錫膏焊接性能沒有受到影響，才能夠繼續(xù)使用，否則應(yīng)該將錫膏報(bào)廢，送到回收廠家進(jìn)行處理。實(shí)際的使用過程中應(yīng)該*避免多次使用的情況，廠家應(yīng)該將開蓋后的產(chǎn)品一次性的使用*，將其用盡后再開下一瓶，否則將會(huì)出現(xiàn)變質(zhì)的情況，不僅嚴(yán)重的影響焊接性能，而且會(huì)降低廠家在實(shí)際產(chǎn)線的生產(chǎn)速度，引起過多的焊接不良產(chǎn)生。多次使用的情況在產(chǎn)線調(diào)機(jī)、新品倒入、故障排除等的過程中會(huì)出現(xiàn)的比較多，廠家建議多次使用的錫膏產(chǎn)品應(yīng)該單獨(dú)收集、單獨(dú)放置，切不可胡亂使用。