設(shè)備特點(diǎn)：

1. 超精細(xì)研磨與分散，適用于納米級(jí)、不同粘度的產(chǎn)品；

2. 應(yīng)用智能控制系統(tǒng)，方便設(shè)備操控及故障排除；

3. 自主研發(fā)機(jī)械密封，設(shè)計(jì)*，更穩(wěn)定可靠；

4. 研磨腔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)*，冷卻效果理想，密封性能好；

5. 研磨介質(zhì)最小可達(dá)0.03mm，不漏珠；

6. 物料的研磨均勻性好，分布曲線峰值更加窄；

7. 無(wú)濾網(wǎng)，不堵料，研磨效率高；

8. 研磨介質(zhì)破碎后可繼續(xù)使用，利用率高。

設(shè)備參數(shù)：

運(yùn)用范圍：

  小批量實(shí)驗(yàn)研磨分散

適用領(lǐng)域：

電池材料、電子漿料、陶瓷材料、陶瓷噴墨墨水，非金屬粉體、顏料、化妝品、醫(yī)藥制劑、高檔油墨涂料、納米粉體材料等各種粉體材料等。