ThermoTST Ts560高低溫沖擊氣流儀搭配華峰測控STS8200進(jìn)行SOC測試，提供 IGBT, RF Device, MOSFET, Hi Power LED 等功率器件 -50℃ - 150℃ 溫度測試解決方案。高低溫沖擊氣流儀 TS560 GPIB通訊（IEE488）兼容華峰測控，操作簡單。

ThermoTST Ts560應(yīng)用

產(chǎn)品的特性分析、高低溫溫變測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗(yàn)，如：

芯片、微電子器件、集成電路

（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）

閃存Flash、UFS、eMMC

PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、傳感器、小型模塊組件

光通訊（如：收發(fā)器 Transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等）

其它電子行業(yè)、航空航天新材料、實(shí)驗(yàn)室研究

模擬IC測試系統(tǒng)—STS8200

產(chǎn)品特點(diǎn)：

- 主機(jī)柜由兩個插件箱組成，每插件箱支持13個插槽，總共支持26個插槽

- 針對各類模擬，電源管理，信號鏈產(chǎn)品測試

- 全浮動，多通道的V/I源，每路16位的驅(qū)動與測量分辨率

- 具備高壓或大功率的選項(xiàng)，單通道1KV，浮動高壓源可疊加到2KV

- 具備交流源表及任意波形發(fā)生器及數(shù)字化儀，支持音頻測試

- 多通道的高精度時間測量單元

- 32路的數(shù)字通道，并支持多種數(shù)字通訊協(xié)議

- 圖形化調(diào)試工具

- 支持并行測試模式，支持乒乓模式及TWIN模式；支持分站并發(fā)測試模式

- 增加測試頭，可擴(kuò)展為混合信號測試系統(tǒng)