手持式激光焊接機(jī)廚具焊接質(zhì)量提高根本原因手持式便攜式激光焊接機(jī)的操作模式不但更便利于對(duì)大的、不易移動(dòng)的產(chǎn)品可遠(yuǎn)距離焊接，還可對(duì)各種焊接不固定等復(fù)雜產(chǎn)品的焊接，也使得激光焊接在室外操作變成可能。這預(yù)示著電焊、氬弧焊等傳統(tǒng)焊接被激光焊所接征服和替代。

手持式激光焊接機(jī)廚具焊接質(zhì)量提高根本原因
激光焊接機(jī)在芯片上的精密激光焊接工藝
芯片通常是指應(yīng)用于通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、處理器、無線IC和電源管理IC等。
隨著移動(dòng)通信技術(shù)日新月異的發(fā)展，眾多的廠商競(jìng)相推出了外形小巧功能強(qiáng)大的新型。在這些新型中，普遍采用了*的BGAIC，這種日漸普及的技術(shù)可大大縮小的體積，增強(qiáng)功能，減小功耗，降低生產(chǎn)成本。由于芯片的焊盤非常小，所以要用到焊接效果非常好的精密焊接機(jī)去把芯片和里的其他零件焊接在一起。
傳統(tǒng)的焊接方式焊縫不觀，且容易使產(chǎn)品周邊變形，容易出現(xiàn)脫焊等情況，而內(nèi)部結(jié)構(gòu)精細(xì)，利用焊接進(jìn)行連接時(shí)，要求焊接點(diǎn)面積很小，普通焊接斱式難以滿足這種要求，因此中主要零部件之間的焊接大多采用激光焊接。
使用激光焊接技術(shù)對(duì)芯片進(jìn)行焊接，焊縫精，且不會(huì)出現(xiàn)脫焊等不良情況。激光焊接是利用高能量密度的激光束作為熱源，使材料表層熔化再凝固成一個(gè)整體，具有速度快、深度大、變形小等特點(diǎn)。
睿利漢深激光研發(fā)生產(chǎn)的70w納秒脈沖激光焊接機(jī)主要針對(duì)薄壁材料，異性金屬材料精密零件的焊接，可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊、疊焊；能在室溫或特殊條件下進(jìn)行焊接，焊接設(shè)備裝置簡(jiǎn)單，可進(jìn)行微型焊接。激光束經(jīng)聚焦后可獲得很小的光斑，且能定位，可應(yīng)用于大批量自動(dòng)化生產(chǎn)的微、小型工件的組焊中。

本發(fā)明公開電池模組激光分時(shí)焊接機(jī)包括運(yùn)輸帶、測(cè)高裝置、激光發(fā)生器、至少兩激光焊接機(jī)及一控制系統(tǒng)，所述測(cè)高裝置及所述至少兩激光焊接機(jī)沿所述運(yùn)輸帶的傳送方向依次設(shè)置，所述激光發(fā)生器具有與所述至少兩激光焊接機(jī)數(shù)量相等的激光輸出端，每一激光輸出端與每一激光焊接機(jī)的焊接頭連接，所述運(yùn)輸帶、測(cè)高裝置、激光焊接機(jī)、激光發(fā)生器分別與所述控制系統(tǒng)電連接，所述控制系統(tǒng)控制所述激光發(fā)生器輸出激光的方向，以使激光輸出到所述至少兩激光焊接機(jī)的其中一者本發(fā)明電池模組激光分時(shí)焊接機(jī)具有簡(jiǎn)化設(shè)備、提高焊接效率，降低生產(chǎn)成本的優(yōu)點(diǎn)。