詳細介紹
微型無風扇整機
M50-E/H
隨著工業(yè)4.0和中國制造2025的興起,我國制造業(yè)
面臨新的轉(zhuǎn)型與機遇,智慧工廠應運而生,微型化
無風扇產(chǎn)品逐漸顯現(xiàn)出*的優(yōu)勢。研祥在保持以
往產(chǎn)品優(yōu)良特性的基礎(chǔ)上,全新推出新一代微型無
風扇產(chǎn)品M50;M50 是一款無風扇低功耗高性能嵌入
式整機。板載第六代Intel® Core™ i7/i5/i3處理
器或板載J1900處理器+Bay Trail平臺芯片技術(shù)方
案,支持WIN7(64bit)、WIN10、LINUX(2.6內(nèi)核)等
操作系統(tǒng);整機結(jié)構(gòu)簡單,外形尺寸小巧,機殼采
用鋁合金鑄造成形;結(jié)構(gòu)緊湊、堅固、無風扇設(shè)計
,外殼兼作散熱用,具有優(yōu)良的密封防塵、散熱與
抗振性能;主要市場應用機械檢測設(shè)備、工業(yè)自動
化控制、智能交通、高速公路車道控制等各種嵌入
式領(lǐng)域。
多平臺,自由選配
采用IntelSkylake-U、BayTrail高低端兩種平臺,
搭配多種可選規(guī)格、性能控制模塊,便于滿足客戶
快速選型需求。
全密封無風扇設(shè)計
全密封無風扇箱體設(shè)計,采用鋁合金與鈑金結(jié)合結(jié)
構(gòu),杜絕噪音,防止粉塵、提升產(chǎn)品抗干擾強度。
無線纜、模塊式設(shè)計
無線纜設(shè)計的框架,內(nèi)部模塊之間硬連接,提高信
號轉(zhuǎn)換的可靠性和裝配效率,同時大大提升產(chǎn)品的
平均*時間和維護時間。
硬盤快速更換
硬盤采用抽拉式模塊設(shè)計,用戶可輕松快速的實現(xiàn)
硬盤更換、數(shù)據(jù)交換和后端維護。
寬壓直流輸入電壓:9~30V
具有防反接和過流、過壓保護設(shè)計,確保設(shè)備在電
壓不穩(wěn)定環(huán)境下正常運行,支持遠程開關(guān)機接口。
寬溫工作:-20℃~70℃
產(chǎn)品選用優(yōu)質(zhì)寬溫零部件,整機實現(xiàn)從-20℃~60℃
的工作溫度范圍,滿足工業(yè)現(xiàn)場及特殊行業(yè)應用環(huán)
境
多種通訊模式
可選4個千兆以太網(wǎng)口和4個RS232/485/422串口;2
個MiniPCIe擴展槽,快速實現(xiàn)CAN、Profibus、
Fieldbus等現(xiàn)場總線,或4G、WiFi、GPS通訊模塊
。
系統(tǒng)配置
處理器
板載Intel® Core™ I7-6500U 2.5Ghz/I5-6300U
2.4Ghz/I3-6100U 2.3Ghz處理器
板載Intel® Celeron J1900
芯片組
Intel Skylake-u
Intel BayTrail
內(nèi)存
Skylake:標配4GB內(nèi)存,支持20GB;
BayTrail:標配4GB內(nèi)存,支持8GB;
I/O接口
網(wǎng)口
2個RJ45 10/100/100網(wǎng)絡(luò)接口 (可選4個網(wǎng)口
)
USB
6個USB(MAX)
HDMI
1個HDMI接口
VGA
1個VGA接口
COM
4個串口,RS232/485/422可選(MAX)
PS/2
1個鍵盤鼠標接口
其它
1個4Pin端子型電源接口
擴展槽
1個MiniPCIE 擴展槽
存儲器
硬盤
標配2.5寸監(jiān)控級500G硬盤,可選2.5寸固態(tài)硬
盤
M-SATA
可選
工作環(huán)境
0℃~45℃(機械硬盤)
-20℃~+70℃(寬溫SSD/M-SATA)
存儲環(huán)境
-40℃~70℃;濕度:5%~90%(非凝結(jié)狀態(tài))
安裝方式
嵌入面板式,VESA標準支撐臂
產(chǎn)品尺寸
M50-E:176mm(寬)×53.5mm(高)×148.5mm
(深)
M50-H:190mm(寬)×65.5mm(高)×148.5mm
(深)
電源
DC24V(9-30V)輸入或 外置AC 220V適配器供
電
重量
M50-E:約1.55Kg
M50-H:約2.25Kg