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BP100系列硅壓阻壓力敏感芯片

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數(shù)字化系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計(jì)、MEMS工藝制造健壯反向PN結(jié)電隔離

詳細(xì)介紹

1、主要特點(diǎn)

數(shù)字化系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計(jì)、MEMS工藝制造
健壯反向PN結(jié)電隔離
恒流激勵(lì)滿(mǎn)量程熱漂移自補(bǔ)償
優(yōu)良表面態(tài)和時(shí)漂特性
多開(kāi)/閉合惠斯登電橋連接形式
應(yīng)力匹配玻璃隔離襯片
適于表壓、絕壓、差壓測(cè)量用途
覆蓋低、中、高寬壓力量程范圍

2、主要性能技術(shù)指標(biāo)

序號(hào)
項(xiàng)目
規(guī)格指標(biāo)
備注
1
基準(zhǔn)壓力量程
表壓、差壓
絕壓

0～1kPa、2kPa、3kPa、6kPa、10kPa、20kPa、30kPa、60kPa、100kPa、200kPa、300kPa、600kPa、1MPa、2MPa、3MPa、6MPa、10MPa
100kPa、200kPa、300kPa、600kPa、1MPa、2MPa、3MPa、 6MPa、10MPa、20MPa、20MPa、40MPa、60MPa、100MPa

2
過(guò)載能力
≥3倍基準(zhǔn)量程（≤10MPa）；≥1. 5倍基準(zhǔn)量程（＞10MPa）；≥1. 25倍基準(zhǔn)量程（≥60MPa）
1^*
3
橋路電阻
3～5kΩ

4
零點(diǎn)輸出
≤ ±25mV
2^*
5
滿(mǎn)量程輸出
≥30mV（20kPa、35kPa）；≥40 mV（20kPa、30kPa）；≥50 mV（其它基準(zhǔn)量程）
2^*
6
準(zhǔn)確度
≤ ±0.15%FS （其它基準(zhǔn)量程）
≤ ±0.25%FS （≤60kPa、≥60MPa、100MPa）
± 0.5%FS（≤10kPa）
3^*
7
工作溫度
-55～+125℃；

8
零點(diǎn)熱漂移
≤ 6%FS/55℃（≤10kPa）
≤±4%F.S /55℃（其它基準(zhǔn)量程）
4^*、5^*
9
滿(mǎn)量程熱漂移
≤±10%FS/55℃（≤10kPa）
≤±8%F.S /55℃（其它基準(zhǔn)量程）
4^*、5^*
10
PN結(jié)硬擊穿電壓
≥20V(I=10μA檔)

11
短期穩(wěn)定性
±0.05%FS/8h

12
供電電源
恒流0.5～1.5mA,或恒壓5V～10V

13
電橋形式
半開(kāi)橋、半閉橋、閉橋

14
表面尺度
≤3.5×2.75（mm）
≤2.3×2（mm）
≤1.55×1.55（mm）
6^*
注：
1*. 100MPa量程過(guò)載為本量程上限；
2*. 5VDC恒壓激勵(lì)，恒溫25℃；
3*.非線性數(shù)據(jù)計(jì)算為最小二乘法；
4*. 1mA恒流激勵(lì)，恒溫25℃；
5*. 55℃溫區(qū)為-30～25℃或25～80℃； 6*.硅片厚度c=500μm；

注：可提供定制服務(wù)，如有需求請(qǐng)與營(yíng)銷(xiāo)人員聯(lián)系。

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序號(hào)	項(xiàng)目	規(guī)格指標(biāo)				備注
1	基準(zhǔn)壓力量程	表壓、差壓		絕壓
		0～1kPa、2kPa、3kPa、6kPa、10kPa、20kPa、30kPa、60kPa、100kPa、200kPa、300kPa、600kPa、1MPa、2MPa、3MPa、6MPa、10MPa		100kPa、200kPa、300kPa、600kPa、1MPa、2MPa、3MPa、 6MPa、10MPa、20MPa、20MPa、40MPa、60MPa、100MPa
2	過(guò)載能力	≥3倍基準(zhǔn)量程（≤10MPa）；≥1. 5倍基準(zhǔn)量程（＞10MPa）；≥1. 25倍基準(zhǔn)量程（≥60MPa）				1^*
3	橋路電阻	3～5kΩ
4	零點(diǎn)輸出	≤ ±25mV				2^*
5	滿(mǎn)量程輸出	≥30mV（20kPa、35kPa）；≥40 mV（20kPa、30kPa）；≥50 mV（其它基準(zhǔn)量程）				2^*
6	準(zhǔn)確度	≤ ±0.15%FS （其它基準(zhǔn)量程） ≤ ±0.25%FS （≤60kPa、≥60MPa、100MPa） ± 0.5%FS（≤10kPa）				3^*
7	工作溫度	-55～+125℃；
8	零點(diǎn)熱漂移	≤ 6%FS/55℃（≤10kPa） ≤±4%F.S /55℃（其它基準(zhǔn)量程）				4^、5^
9	滿(mǎn)量程熱漂移	≤±10%FS/55℃（≤10kPa） ≤±8%F.S /55℃（其它基準(zhǔn)量程）				4^、5^
10	PN結(jié)硬擊穿電壓	≥20V(I=10μA檔)
11	短期穩(wěn)定性	±0.05%FS/8h
12	供電電源	恒流0.5～1.5mA,或恒壓5V～10V
13	電橋形式	半開(kāi)橋、半閉橋、閉橋

14	表面尺度	≤3.5×2.75（mm）	≤2.3×2（mm）		≤1.55×1.55（mm）	6^*

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