參觀預(yù)登記通道開啟！探索電子制造新邊界，NEPCON China 電子展2025年4月22-24日邀您搶占未來先機
作為電子制造行業(yè)的盛會，NEPCON China 2025預(yù)計匯聚500家全球電路板組裝供應(yīng)商，提供覆蓋電子、汽車、半導(dǎo)體、新能源等應(yīng)用行業(yè)的先進解決方案，為專業(yè)觀眾搭建獲取新資源、把握新業(yè)務(wù)、挖掘新商機、洞察新趨勢的高價值商貿(mào)平臺。
新技術(shù)、新方案助力電子制造企業(yè)降本增效優(yōu)化供應(yīng)鏈
隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、大數(shù)據(jù)等新技術(shù)的發(fā)展，電子制造業(yè)的應(yīng)用場景不斷擴展，技術(shù)更新?lián)Q代速度極快，新產(chǎn)品、新技術(shù)層出不窮。
本屆展會敏銳捕捉行業(yè)動態(tài)，精心規(guī)劃電子電路板組裝制造、半導(dǎo)體封測、汽車電子、智能工廠、新能源制造、中國靜電防護產(chǎn)業(yè)展、日本電子制造自動化配套展示區(qū)等多個特色展區(qū)，集中展示電子制造工廠各環(huán)節(jié)包括表面貼裝、測試測量、焊接、點膠與噴涂、智能工廠與自動化技術(shù)、半導(dǎo)體封測等先進解決方案與近百款首發(fā)新品，以更全面展示品牌，更廣展品范圍驚艷亮相！
同時，SMT頭部展商ASMPT、YAMAHA、HANHWA、JUKI、ASYS、OMRON、KOH YOUNG、VISCOM、TRI、Teradyne、 KEYSIGHT等攜其行業(yè)領(lǐng)先設(shè)備獨家亮相，廣大觀眾第一時間體驗行業(yè)內(nèi)先進的技術(shù)與設(shè)備，幫助不同行業(yè)的企業(yè)及精英領(lǐng)先一步走在行業(yè)發(fā)展前沿。
另外，NEPCON China 2025將再次攜手上海防靜電工業(yè)協(xié)會創(chuàng)新打造的“中國靜電防護產(chǎn)業(yè)展”——匯聚超60家防靜電專業(yè)供應(yīng)商的展示交流平臺，進一步加強防靜電行業(yè)的交流與合作，推動行業(yè)的共同發(fā)展。
新成果、高增長汽車電子、半導(dǎo)體封測、新能源制造創(chuàng)新融合聚焦新突破
在當(dāng)今科技日新月異的時代，汽車電子、半導(dǎo)體封測以及新能源制造無疑是推動全球經(jīng)濟發(fā)展的重要引擎。
緊抓行業(yè)脈搏，NEPCON China 2025 保持敏銳，以“創(chuàng)新展示+會議+比賽+專場對接會”的多元形式，垂直打造三大高增長行業(yè)——汽車電子、半導(dǎo)體封測以及新能源制造主題活動，分享電子制造技術(shù)在不同領(lǐng)域應(yīng)用與未來發(fā)展，為廣大觀眾呈現(xiàn)行業(yè)的新標(biāo)準(zhǔn)、新技術(shù)、新方案。
受AI芯片、存儲芯片等領(lǐng)域需求持續(xù)攀升，臺積電、英特爾等大廠紛紛加大對先進封裝的投資力度，為半導(dǎo)體封裝企業(yè)帶來更多機遇和挑戰(zhàn)。
作為NEPCON China 2025的同期展會，IC Packaging Fair 2025封裝技術(shù)展覽會打造半導(dǎo)體封測示范線及工藝串聯(lián)技術(shù)分享區(qū)，以2.5D和3D及先進封測車間展示區(qū)、800G/1.6T光通模組封測工藝示范線、IGBT & SIC模塊封測工藝示范線三大區(qū)域展出，聚焦時下熱門的半導(dǎo)體器件封測生產(chǎn)線，讓觀眾沉浸式體驗半導(dǎo)體器件封測制程。通過資源共享與技術(shù)迭代升級，推動新工藝技術(shù)的繁榮發(fā)展，為垂直領(lǐng)域的企業(yè)開辟更多創(chuàng)新與合作的新契機。
而NEPCON ∞ SPACE智慧移動拆解區(qū)圍繞智能感知、低空飛行、智能座艙三大主題，展示核心零部件與尖端電子技術(shù)應(yīng)用的融合，深度揭秘電子制程材料與尖端設(shè)備，為觀眾帶來一場科技與創(chuàng)新的汽車盛宴。
同時NEPCON∞SPACE”與新能源汽車聯(lián)動，重磅推出——新能源極速充電體驗區(qū)，聚焦新能源汽車與極速充電技術(shù)與先進制程，近距離體驗“極速充電”的魅力。屆時將邀請新能源汽車、核心零部件、充電樁等行業(yè)的嘉賓分享新技術(shù)，積累和提煉新經(jīng)驗，共同領(lǐng)略新能源領(lǐng)域突破性成果帶來的革命性變化。
新賽道、新商機三大新質(zhì)生產(chǎn)力引領(lǐng)新浪潮人工智能、人形機器人、低空經(jīng)濟
時下，生產(chǎn)力正在不斷變革和升級，“人工智能”“人形機器人”“低空經(jīng)濟”這“新三樣”逐步成為了新商機下的新質(zhì)生產(chǎn)力代表，其中電子核心零部件作為支撐這些新技術(shù)發(fā)展的基石，其重要性愈發(fā)凸顯。
由此，NEPCON China 2025以“電子智造+”為核心主題，圍繞人工智能、人形機器人、低空經(jīng)濟三大新質(zhì)生產(chǎn)力主題，通過“技術(shù)沙龍+商貿(mào)導(dǎo)覽”形式，近距離與眾多頭部企業(yè)、媒體以及研究院共同探討新興領(lǐng)域在電子制造行業(yè)的創(chuàng)新成果、未來趨勢及挑戰(zhàn)，為廣大觀眾揭示電子制造技術(shù)在不同領(lǐng)域的前沿技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新成果，探索更多行業(yè)新機遇，繪制更加廣闊的發(fā)展新藍(lán)圖。
其中人形機器人作為2025年經(jīng)濟新賽道，NEPCON China 2025獨具匠心，為電子制造行業(yè)精英及觀眾傾力打造人形機器人拆解區(qū)，聚焦人形機器人技術(shù)的新突破，以現(xiàn)場拆解展區(qū)和會議專題分享的形式，讓觀眾親眼見證其精密的機械構(gòu)造和先進的技術(shù)應(yīng)用，探索其在電子制造行業(yè)中的應(yīng)用，引領(lǐng)智慧生活新趨勢。
同時放眼海外，NEPCON China 2025邀請越南、馬來西亞、泰國、印度尼西亞等海外制造企業(yè)代表，組織國家行業(yè)日、商貿(mào)沙龍、工廠參觀、海外專題采配會等活動，促進展商與海外企業(yè)國際合作，從而助力企業(yè)在全球舞臺上實現(xiàn)新的發(fā)展里程碑。
新標(biāo)準(zhǔn)、新技術(shù)逾1萬名行業(yè)精英解析市場新趨勢與新風(fēng)向
在為期三天的展會期間，主辦方將圍繞電子制造、汽車電子制造、半導(dǎo)體封測、新能源制造四大主題開展超30場高峰論壇活動，從電子制造技術(shù)、AI、汽車電子、先進封裝測試、功率半導(dǎo)體、智能駕駛、低空經(jīng)濟、人形機器人、新能源制造等不同角度深入剖析行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，預(yù)計逾1萬名行業(yè)精英提供一個探索市場新趨勢和新風(fēng)向的平臺，進一步推動電子制造行業(yè)的持續(xù)革新與發(fā)展。
屆時一系列電子制造賽事活動將輪番登場，從NEPCON智造巔峰賽，精細(xì)入微的電路板焊接，到精準(zhǔn)高效的板級故障分析與維修，再到工藝繁雜的線束線纜制作，乃至對技術(shù)要求極高的電子半導(dǎo)體焊接比賽，為行業(yè)選手及精英搭建展示精湛技藝與優(yōu)秀案例分享的學(xué)習(xí)交流平臺，推動行業(yè)技術(shù)進步，為電子制造帶來驚喜與突破！
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