2024年前三季度,我國物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)一片火爆!截至發(fā)稿,已有包括泰凌微、思特威、樂鑫科技等在內(nèi)的多家物聯(lián)網(wǎng)芯片上市公司發(fā)布2024年前三季度業(yè)績(jī)報(bào)告。
泰凌微:
日前,泰凌微電子(上海)股份有限公司(簡(jiǎn)稱:泰凌微)發(fā)布2024年前三季度報(bào)告。三季報(bào)顯示,公司前三季度營業(yè)收入5.87億元,同比增加23.34%;歸母凈利潤6427.13萬元,同比上升71.01%;扣非凈利潤6125.68萬元,同比上升95.61%。
值得一提的是,本報(bào)告期內(nèi),泰凌微IOT產(chǎn)品和音頻產(chǎn)品出貨量及銷售收入增幅明顯,這也是前三季度業(yè)績(jī)穩(wěn)增長的原因之一。
智能制造網(wǎng)發(fā)現(xiàn),這家2023年08月25日在科創(chuàng)板掛牌上市的企業(yè),掛牌上市才一年多但“硬科技”實(shí)力卻真不容小覷!
泰凌微是一家以從事低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售為主的公司,在半導(dǎo)體行業(yè)逐步走出低谷的階段,泰凌微已大跨步走向上行通道!2024年上半年,實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.66億元,較上年同期增長14.67%,歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤2,602.56萬元,同比增長7.05%。
2024年7月,泰凌微發(fā)布國內(nèi)首顆實(shí)現(xiàn)工作電流低至1mA量級(jí)的多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無線SoC,在行業(yè)內(nèi)引起一片嘩然。據(jù)悉,這也是泰凌微最新一代產(chǎn)品,該產(chǎn)品功耗指標(biāo)在國際上處于領(lǐng)先水平。
2024年8月,泰凌微CEO盛文軍表示,公司芯片的全球累計(jì)出貨量已突破20億顆!這一里程碑對(duì)于泰凌微而言,是值得自豪的!與此同時(shí),也反映出國內(nèi)外市場(chǎng)對(duì)泰凌微產(chǎn)品的認(rèn)可,彰顯了泰凌微在業(yè)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力和穩(wěn)健格局。
思特威:
10月25日晚間,思特威(上海)電子科技有限公司(簡(jiǎn)稱:思特威)披露三季報(bào)。三季報(bào)顯示,公司2024年前三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入42.08億元,同比增長137.33%,凈利潤2.73億元,去年同期虧損6547.46萬元。其中第三季度凈利潤1.23億元,同比增長14181.63%。
三季報(bào)透露,2024年年初至報(bào)告期末,思特威在智能手機(jī)、汽車電子和智慧安防三大應(yīng)用領(lǐng)域的出貨均取得較高的增速,帶動(dòng)收入規(guī)模大幅增長。
思特威是一家CMOS
圖像傳感器供應(yīng)商,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于安防監(jiān)控、
機(jī)器視覺、智能車載電子、智能手機(jī)等多個(gè)領(lǐng)域。近日,思特威推出了Star Light (SL) Series超星光級(jí)系列4MP圖像
傳感器——SC485SL。據(jù)悉,SC485SL作為思特威首顆搭載SmartAOV™ 2.0技術(shù)的圖像傳感器,目前已接受送樣,將于2024年Q4實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
此外,8月20日消息,思特威發(fā)布公告稱,由公司設(shè)計(jì)研發(fā)的1.8億像素全畫幅CIS產(chǎn)品已成功試產(chǎn)。據(jù)悉,該產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了國內(nèi)在超高像素、大靶面的高性能CIS技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)突破,填補(bǔ)了本土企業(yè)在該領(lǐng)域的技術(shù)空白。
樂鑫科技:
10月23日消息,樂鑫科技披露2024年三季報(bào)。三季報(bào)顯示,2024年前三季度公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入14.6億元,同比增長42.17%;凈利潤2.51億元,同比增長188.08%。報(bào)告期內(nèi),公司主要營收來源為智能家居和消費(fèi)電子。
根據(jù)樂鑫科技是全球化的無晶圓廠半導(dǎo)體公司,以自研Wi-Fi MCU芯片起家,目前公司產(chǎn)品矩陣已涵蓋多種帶有無線連接功能的處理器芯片(SoC)。并擁有一系列核心自研技術(shù),包括 Wi-Fi & Bluetooth LE & IEEE 802.15.4 協(xié)議棧、射頻技術(shù)、RISC-V MCU 架構(gòu)、AI 算法、操作系統(tǒng)、工具鏈、AIoT 軟件開發(fā)框架、云服務(wù)等,實(shí)現(xiàn)軟硬件研發(fā)閉環(huán)。
結(jié)語:在市場(chǎng)需求不斷增加的情況下,物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)緊跟國內(nèi)國際市場(chǎng)風(fēng)向標(biāo),積極開拓境內(nèi)外市場(chǎng)、加大客戶投入及技術(shù)支持,讓公司站立于持續(xù)上升的不敗之地。未來,隨著5G、人工智能等技術(shù)的加快普及,物聯(lián)網(wǎng)芯片出貨量也將迎來新的增長期,物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商的“日子”也將越來越美好!
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